主旨：公告「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」

　　　108年第一梯次赴美人才甄選，延長報名截止日期至108年

　　　05月19日(日)17時，敬請惠予公告周知，請 查照。

說明：

一、計畫簡介：為培育台灣醫療器材的跨領域人才，科技部委

　　　託財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦

　　　執行「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」

　　　 (Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program；

　　　以下簡稱STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出

　　　工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史

　　　丹福大學參與醫療器材產品設計與商品化運用訓練。史丹

　　　福大學所提供的培訓模式，包含工程設計、臨床實務運用

　　　、創新醫材專利佈局訓練及詳細的實務討論訓練，並非一

　　　般的教學課程或博士後研究。學員將可經由臨床觀察、專

　　　案執行、產品專利佈局及法規認證等實務訓練、與產業界

　　　互動之過程，由不同領域之專業角度，瞭解臨床醫療運用

　　　上的創新價值，進而產生創意改良設計，尋求創業機會。

二、2019年第一梯次赴美人才，延長報名日期至108年05月19

　　　日(日)17:00止。

三、申請人請至計畫網站線上申請，招生相關資訊與報名網址

　　　：http://apply.stb.org.tw/stb/。

四、STB計畫辦公室聯絡人：陳彥君。電子信箱：stb@stpi.narl.org.tw